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高通

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成交量:501.69萬
成交額:9.38億
市值:1,968.03億
市盈率:21.73
高:189.75
開:181.08
低:181.00
收:180.15
52周最高:259.92
52周最低:121.99
股本:10.54億
流通股本:10.54億
量比:1.16
換手率:0.48%
股息:3.59
股息率:1.92%
每股收益(TTM):8.59
每股收益(LYR):5.01
淨資產收益率:33.75%
總資產收益率:11.61%
市淨率:7.12
市盈率(LYR):37.27

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異動解讀|高通盤中上漲3.33%,與三星重啓2nm代工談判推動雙代工模式預期升温

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半導體板塊整體反彈 費城半導體指數漲1.40% Arm Holdings(ARM)升4.83%

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美股異動 | 芯片股多數上漲 高通(QCOM.US)漲逾4%

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高通(QCOM)股票9月15日開盤上漲4.71%:原因全解讀

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美股費城半導體指數漲幅擴大,COHERENT升逾4%,高通、英特爾、邁威爾升逾3%,SK海力士、ARM、超威半導體升逾2%

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美股異動|特朗普斥AI擔憂是騙局,半導體股集體反彈,高通升逾4%

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美股芯片股盤初普漲,英特爾、邁威爾科技、高通升逾3%

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聯發科搶先高通(QCOM.US)發布首款2nm手機芯片天璣9600 Pro,端側AI性能大增

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台灣聯發科推出採用台積電最先進技術的新型芯片,瞄準高端手機市場

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「夢魘」成真,「全球資產定價之錨」攻破5%大關

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供應鏈風險對沖!高通驍龍8 Elite Gen 6有望重啓台積電三星雙代工

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15小時前

風險是否能化解,全球央行迎來新一輪加息潮

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異動解讀|高通盤中下跌5.93%,三星2nm代工談判僵局疊加半導體板塊集體重挫

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三星電機與高通據報合作開發有機橋技術

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三星電機與高通共同開發有機橋 2.1D 封裝技術

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異動解讀|高通盤前下跌3.18%,半導體板塊集體走弱疊加三星2nm代工談判僵局施壓

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一周美股牛榜|甲骨文重燃AI基建行情!慧與科技、Skyworks周漲近20%,戴爾、AMD周升逾8%;Ciena周漲9%帶動光模塊

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全球十大無晶圓廠IC設計廠商營收排名:英偉達、博通、AMD居前三甲

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異動解讀|高通夜盤下跌3.01%,半導體板塊集體走弱疊加三星2nm代工談判僵局施壓

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超越高通!AMD升至全球第三大無晶圓半導體公司

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09/13