異動解讀|高通盤前下跌3.18%,半導體板塊集體走弱疊加三星2nm代工談判僵局施壓

行情直擊
昨天

9月14日,高通盤前下跌3.18%,報174.4美元/股,成交額358.81萬美元。消息面上,高通與三星電子圍繞2nm製程代工合作的談判因價格分歧持續陷入僵局。高通對三星2nm工藝技術表現基本認可,但希望進一步壓低代工報價,三星方面則因近期已簽約特斯拉、博通等戰略客戶,議價立場明顯轉強,雙方訂單體量不足以促使三星作出較大價格讓步,量產時間已被推遲至明年,或將影響旗艦手機市場芯片供應格局。

與此同時,Counterpoint數據顯示,第二季度全球智能手機出貨量按年下降21%,高通與聯發科芯片出貨量按年降幅均超30%,手機業務基本面承壓。半導體板塊整體走弱,美光科技跌4.69%、英特爾跌5.37%、美國超微公司跌4.91%、博通跌2.94%、英偉達跌2.13%,板塊情緒低迷進一步拖累高通表現。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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