人工智能驅動的半導體需求熱潮正在向產業鏈上游傳導，並在關鍵零部件環節形成嚴峻瓶頸。韓國業界消息顯示，半導體制造設備所需核心零部件的交貨周期已普遍延長一倍以上，部分日本製造的關鍵零部件等待時間甚至長達40個月。供應鏈的滯後不僅威脅設備製造商的正常生產節奏，更可能波及三星電子、SK海力士等全球主要芯片廠商的資本支出計劃。

據韓國《電子新聞》9月16日援引業界人士消息，韓國國內多家半導體設備企業均反映零部件採購困難加劇。沉積設備製造商A公司一名高管表示，相關零部件的交貨周期已從此前的四個月延長至十個月；激光工藝設備製造商B公司則面臨更為極端的情況，其所需日本製造關鍵零部件的等待時間已延伸至40個月，即便願意支付溢價也無法加快交付。

業界人士警告，零部件短缺與設備交貨延遲的雙重疊加，將顯著提升全球半導體生產基礎設施投資出現推遲的可能性，三星電子平澤及SK海力士龍仁的在建項目均面臨潛在影響。

需求激增令供應鏈不堪重負

此輪零部件短缺的直接導火索是AI浪潮引發的需求爆發。隨着AI半導體及存儲芯片出貨量大幅攀升，對半導體制造設備的需求隨之急劇擴張，而設備生產所依賴的模塊等核心零部件供應商未能提前擴充產能，由此形成供需缺口。

一名業界人士直言："即便零部件廠商現在着手擴產，也已無法滿足當前需求。"他同時指出，由於AI驅動的半導體超級周期何時終結存在不確定性，零部件廠商對大規模擴產投資普遍持觀望態度。以日本零部件產業為甚——作為半導體設備製造的重要支柱，日本供應商在產能投資方面歷來態度保守，這一特性在當前供應緊張局面下尤為凸顯。

封裝設備製造商C公司雖已建立國內零部件供應鏈，但同樣未能倖免。該公司一名高管表示，國內採購情況優於海外，但交貨時間仍比正常水平延長約50%——原本四個月可到貨的封裝設備零部件，目前需要六個月以上。

設備交貨延遲向下遊傳導

零部件短缺的壓力已沿產業鏈向下傳導至設備交付環節。據悉，半導體製造商目前收到設備所需的時間已較正常水平延長一倍，正處於大規模資本支出周期中的全球主要芯片廠商受到的衝擊尤為明顯。

一名半導體設備行業人士預測，"設備交貨延遲與零部件供應短缺相互疊加，全球半導體生產基礎設施投資推遲的可能性已顯著上升"，並特別點名三星電子平澤項目及SK海力士龍仁項目將受到波及。

這意味着，原本被視為AI基礎設施投資主線之一的韓國本土擴產計劃，正面臨來自供應鏈層面的實質性阻力。