野村：先進封裝需求狂飆，封裝基板正成為關鍵瓶頸

同花順

5小時前

今日，野村證券最新報告指出，半導體（881121）封裝基板行業正經歷重大結構性變化。2026年7月，封裝基板出貨額按年增長68%創歷史新高，但平均單價按月下降，主因是產品組合從GPU用基板轉向服務器CPU用基板，並非需求疲軟。台積電（TSM）(TSM.US)在Semicon Taiwan上更新先進封裝（886009）路線圖，顯示基板尺寸和核心層數持續升級，多層核心基板成為技術拐點，集成穩壓器預計...

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Taiwan上更新先進封裝（886009）路線圖，顯示基板尺寸和核心層數持續升級，多層核心基板成為技術拐點，集成穩壓器預計2027-2028年滲透，推動封裝基板從被動佈線向主動供電管理平台演進。這一趨勢將提升技術門檻和單板價值量，影響未來競爭格局。根據日本經濟產業省9月14日發布的修正報告，2026年7月封裝基板出貨額達到313億日元，按年增長68%，超過了6月剛創下的歷史記錄。按面積計算，出貨量按年增長19%，平均單價為每平方米131萬日元，按年增長41%，但這一數字較6月的143萬日元有所下降。出貨額創新高而單價下降，這一現象引發了市場關注。野村證券在報告中明確指出，單價下降的真正原因是產品結構的變化。報告透露，應客户要求，7月至9月期間，生產線優先生產服務器CPU用的封裝基板，而非GPU用的基板。野村將7月單價下降歸結為英偉達（NVDA）(NVDA.US)Rubin系列出貨減少、Vera系列出貨增加帶來的產品組合變化。公司表示，Rubin封裝基板的增產要等到10月至12月或更晚才會恢復。這意味着單價波動只是生產節奏問題，而非需求問題。市場容易將單價下降誤讀為需求走弱，但實際情況恰恰相反，產能正在滿負荷運轉，只是在不同的產品線之間進行分配。野村在報告中明確指出，7月出貨額創歷史新高，本身就説明需求端沒有任何問題，單價的按月波動更多是統計口徑和產品組合的短期擾動。在Semicon Taiwan上，台積電（TSM）更新了先進封裝（886009）路線圖，為方便描述，報告以英偉達（NVDA）的GPU時代來劃分。Blackwell這一代採用3.3倍光照尺寸的中介層和72×78毫米的基板，核心層只有一層。到了Rubin這一代，中介層放大到5至9倍光照尺寸，基板尺寸變為85×110毫米，核心層變成一層或多層。再往後的時代，中介層進一步放大到9.4倍，基板尺寸達到120×128毫米，核心層確定為多層。而更遠的未來，台積電（TSM）給出的草案是基板尺寸達到150×239毫米甚至更大，核心基板將走向多層或下一代玻璃核心。這個路線圖的意義在於，它將先進封裝（886009）的演進路徑量化了，讓供應鏈上的每一家公司都能清楚地看到未來三到五年的技術升級節奏。Rubin這一代有一個關鍵細節：85×110毫米的基板尺寸考慮到GPU和HBM的芯片面積，曾被認為很難塞進四顆GPU和12顆HBM。野村判斷，兩顆GPU加八顆HBM將成為這代主流配置。到了下一代，中介層和基板都變得更大，四顆GPU加12顆HBM才是主流。這裏有一個需要持續跟蹤的關鍵點：CoWoS-L或CoWoS-R能不能在2028年下半年發布時，把尺寸穩定量產到9倍光照以上？如果這個技術瓶頸無法突破，整個先進封裝（886009）的升級節奏可能會被拖慢。野村在報告中雖然沒有給出明確的判斷，但把這個問題列為需要重點關注的變量，説明供應鏈上存在不確定性。報告特別強調了向多層核心基板的轉變。核心基板過去為了增加強度變得越來越厚，現在增加層數是為了進一步加強核心層，增加部件層數，強化功能集成。野村舉例説明：電容可以嵌入核心基板的上層，電感可以直接嵌在它下面的下層，集成穩壓器電路可以放在封裝基板裏。往前看，先進封裝（886009）會從單純的佈線進化到包含供電電路和散熱機制，集成穩壓器會在2027到2028年開始在一些領域使用，這會進一步推動多層核心基板的需求，也會增加對玻璃布和零件嵌入所需鑽孔設備的需求。這個趨勢意味着封裝基板的價值量會持續提升，因為每增加一層核心層，就增加一層部件空間和功能電能力。集成穩壓器的重要性在於，傳統上電壓調節是在主板層面完成的，電力從主板經過封裝基板再送到芯片，路徑長、損耗大。集成穩壓器把電壓調節功能直接嵌入封裝基板甚至芯片附近，可以大幅縮短供電路徑，降低損耗，提高供電效率。隨着AI芯片功耗越來越高，從GB200的1200瓦到Rubin的2300瓦，供電效率已經成為制約性能的關鍵瓶頸。集成穩壓器的引入意味着封裝基板不再只是一個被動的佈線載體，而是變成了一個主動的供電管理平台。這對封裝基板廠商來説，既是技術挑戰，也是價值量提升的機會。先進封裝（886009）從佈線向供電和散熱延伸，意味着封裝基板的技術門檻會越來越高。能夠跟上這個趨勢的廠商，單板價值量會持續提升；跟不上的廠商可能會被擠出高端市場。同時，玻璃布鑽孔設備、集成穩壓器相關組件的需求也會隨之增長。野村在報告中雖然沒有給出具體的推薦標的，但明確指出了這個技術演進方向。對於投資者來説，這是一個值得持續跟蹤的長期趨勢，因為它決定了未來幾年封裝基板行業的競爭格局和利潤分配。","kind":"highlight","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":false,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"}}}