智通財經APP獲悉，中金發布研報稱，參加了於9月9日-11日在深圳舉辦的CIOE中國光博會。本屆光博會熱度較往年有增無減，超4000家企業參展，整體觀衆數近19萬人，較去年按年增長32%。本次展會調研期間，看到光通信的增量場景從Scale-up/across，拓展至Scale-in，光互連周期有望持續推動光通信硬件增速超越行業beta。

中金主要觀點如下：

「鎖訂單」、「鎖物料」成為展會調研關鍵詞，2027年需求確定性進一步提高

結合展會調研，看到部分高速光芯片企業訂單排期已延伸至2028年及以後，光模塊訂單能見度覆蓋2027年及以後;頭部光模塊廠商積極鎖定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。該行預計後續交付差異將更多取決於關鍵物料保障、良率和客戶認證，其中先進製程DSP可能成為最緊缺環節。

2028年多項新技術匯聚，與2027年高景氣順暢銜接

該行預計至2028年，NPO在標準和工程方案逐步收斂、良率爬升後有望加速上量，CPO或逐步進入Scale-up;OCS從少數雲廠商自用走向更多AI集群，帶動2.4T輕相干應用下沉;400G per lane推動器件升級，薄膜鈮酸鋰有望加速進入客戶驗證及應用窗口。

中國企業的能力邊界繼續由製造與耦合向上遊芯片和平台延伸

光模塊封裝、精密光耦合、FAU及高密度連接等領域，長期以來是中國廠商的優勢環節。本屆展會該行同時看到國內在上游芯片及硅光平台能力持續補足，國內光生態底座不斷強大。

風險

AI資本開支增速放緩;大模型技術發展迭代不及預期。