智通財經APP獲悉，9月16日，A股三大指數小幅低開，隨後震盪回升並集體翻紅，科創50指數強勢領升，市場呈現"科技成長領升、半導體產業鏈全線走強"的結構性分化格局。截至午間收盤，滬指漲0.57%報3886.48點，深成指漲1.42%報13476.85點，創業板指漲2.35%報3324.36點，科創50漲4.50%報1621.75點。全市場超4200只個股上漲。滬深京三市半日成交額11738億元，較上一交易日放量1086億元。資金面上，早盤主力資金淨流入通信、電子、半導體等板塊，通信方向流入規模居前。

盤面概述

盤面上，上漲方面，半導體材料、光刻機、光纖概念、CPO板塊漲幅居前，貴金屬、PCB概念表現活躍；下跌方面，汽車整車、銀行、保險板塊跌幅居前。整體來看，資金集中流向半導體、通信等電子科技方向，權重金融與汽車整車、豬肉等消費方向小幅回調，全市場個股漲多跌少。

熱門板塊

1、半導體產業鏈全線走強

半導體材料方向表現強勢，有研硅20%漲停，中晶科技2連板，有研新材、露笑科技漲停，晶升股份、民德電子亦20%漲停，上海合晶、天岳先進、滬硅產業漲幅居前。

點評：消息面上，9月15日，工業和信息化部、國家發展改革委聯合印發《電子信息製造業發展"十五五"規劃》，提出到2030年規模以上企業營業收入突破30萬億元，明確推動集成電路全鏈條攻關、促進電子元器件和電子材料高端化發展、夯實光子產業發展根基。

2、光纖概念低開高走

光纖概念板塊低開高走，光迅科技、華脈科技、永鼎股份、致尚科技漲停，長芯博創、長光華芯、傑普特漲幅居前。

點評：消息面上，高盛在走訪中國15家光通信企業後大幅上調高速光模塊需求預測，將800G及以上光模塊2027年、2028年需求預測分別上修39%和36%，並判斷1.6T光模塊價格將維持在700美元以上。同時，FCC最終規則未將光模塊納入限制範圍，此前市場擔憂的供應鏈受限情形未出現。此外，第二十七屆中國國際光電博覽會（CIOE 2026）上，多家光通信廠商集中展出NPO方案及配套外置光源模塊。

3、貴金屬板塊震盪走高

貴金屬板塊震盪走高，萊紳通靈漲停，四川黃金、招金黃金、赤峰黃金漲幅居前。

點評：消息面上，現貨黃金一度觸及4330美元/盎司，日內漲約0.8%；現貨白銀日內漲幅擴大至超1.5%。

4、PCB概念反覆活躍

PCB概念反覆活躍，澳弘電子4連板，威爾高20%漲停，奧士康漲停，一博科技、金祿電子、中京電子等跟漲。

點評：消息面上，PCB上游覆銅板及電子布價格持續上行，據卓創資訊數據，7628電子布出廠價已漲至11.5元/米至12.1元/米，按月上漲10%至20%；中國巨石9月電子布報價上調，厚布漲15%、薄布漲20%。