IT之家 9 月 16 日消息，功能性化學品製造商 Resonac（力森諾科，原稱昭和電工）日本當地時間昨日宣佈，其成功製造出 300mm（12 英寸）碳化硅 (SiC) 單晶並將其加工成襯底。

12 英寸是碳化硅半導體目前最大的商業化單晶直徑。Resonac 目前主要供應 150mm（6 英寸）碳化硅外延晶圓，200mm（8 英寸）碳化硅外延晶圓也已出貨。

碳化硅材料擁有優異的電力轉換、熱力傳遞、光學折射性能，在電動汽車、可再生能源、數據中心供電、高發熱密度芯片、XR 設備等領域均有用武之地。