9月16日消息，當地時間9月14日，英特爾CEO陳立武出席了美國科羅拉多州丹佛市舉行的Splunk.conf26大會。

陳立武在大會主題演講中回答思科總裁兼首席產品官 Jeetu Patel 關於英特爾晶圓廠重要性的問題時表示，芯片企業同時掌握設計、製造和先進封裝能力至關重要。「這就是我們參與其中的原因。」

CPU 需求旺盛，目前只能滿足約 50% 客戶需求" width="1080"/>

陳立武認為，晶圓代工業務需要先進製程技術，並對良率、缺陷率、生產周期和工藝波動進行嚴格管理，以保證產量可預測。不同客戶的需求各不相同，代工廠還需要具備相應的知識產權，並支持電子設計自動化（EDA）工具。

他特別強調先進封裝的重要性，將 CPU、內存、輸入輸出設備及不同硅芯片整合到同一封裝中，需要大量專業經驗。陳立武表示，產業正在越來越多地轉向系統級設計和封裝，這將成為未來的發展方向。

他表示，全球 AI 芯片製造不應過度依賴單一代工企業。他指出，若將 95% 的訂單交給台積電，供應鏈風險將顯著增加。陳立武還表示，隨着 AI 推理需求增長，英特爾 CPU 供應仍然緊張。

陳立武還指出，英特爾正尋求在全球 AI 芯片製造中獲得更多訂單。目前英偉達、AMD 和蘋果等美國企業幾乎都將 AI 芯片生產交給台積電。根據市場研究機構 Counterpoint 的數據，台積電 2026 年第一季度佔全球晶圓代工收入的 70% 以上，領先三星電子、中芯國際和英特爾。

對於英特爾代工業務的復甦，陳立武表示，晶圓代工並非易事，需要謹慎推進並投入大量資本。「好消息是，過去 18 個月情況已經有所改善。」

英特爾此前在 14A 製程的良率方面遇到困難。2026 年 4 月，公司同意向由特斯拉和 SpaceX 主導的 Terafab 項目提供 14A 製程技術，該項目首款產品預計於 2028 年年中推出。

2026 年 6 月，英特爾聘請前 SK 海力士 CEO 李錫熙（Lee Seok-hee）擔任高級副總裁，負責代工部門的先進封裝及後端技術研發與製造。該任命旨在加強英特爾的後端業務，此前公司在製程良率方面面臨挑戰。業內人士曾推測 SK 海力士與英特爾可能在 HBM 基礎邏輯裸片生產方面開展合作。

在先進封裝技術方面，陳立武對英特爾 EMIB 技術表示信心。EMIB 即嵌入式多芯片互連橋，通過硅橋連接不同芯片，使多個裸片協同工作。台積電的 CoWoS 技術則採用中介層晶圓與基板，將芯片安裝在其上。英特爾正將 EMIB 作為與 CoWoS 競爭的先進封裝方案。

陳立武表示，封裝基板是當前面臨的主要挑戰之一，日本和中國台灣地區的企業通過預付款鎖定了大量基板供應。

IT之家注：EMIB 與 CoWoS 均屬於先進封裝技術，主要用於將多個芯片裸片整合到同一封裝中，以提升系統集成能力。

對於 CPU 市場，陳立武表示，英特爾當前只能滿足約 50% 的客戶需求，CPU 供應緊張的局面仍將持續。

CPU 需求非常高，我們只能服務 50% 的客戶。許多 CEO 給我打電話，我卻只能告訴他們，很抱歉，我們無法生產足夠的產品。

陳立武認為，隨着面向推理的 AI 智能體數量持續增長，未來將需要更多計算資源和安全能力。GPU 主要用於 AI 模型訓練，而 CPU 負責協調大量 GPU 協同工作，同時管理應用程序，因此在 AI 推理時代仍然具有重要作用。