智通財經APP獲悉，美銀證券發表研報稱，重申人工智能行業正由證明投資回報，轉向應對芯片及電力等結構與物理限制的論點;內存芯片短缺及價格上漲仍是推動行業增長上行的關鍵槓桿，同時人工智能及服務器的前景亦更加明朗。該行指出，半導體股的估值仍具吸引力，惟在中期選舉前及宏觀憂慮緩和前，仍持審慎態度。 　　該行表示，受到內存及數據中心帶動，加上汽車及工業領域復甦，將2030年全球半導體行業整體潛在市場(TAM)預測由原先的2.7萬億美元上調至3.2萬億美元，即2026至2030年間複合年增長率為18%。 　　晶圓廠設備(WFE)方面，美銀證券將2026年WFE TAM預測由原先的1,440億美元上調8%至1,560億美元，按年增長33%;2027年及28年WFE預測分別上調至2,100億及2,700億美元，並在2030年達到3,600億美元，意味着2026至30年的複合年增長率為23%。 　　該行認為，雖然市場憂慮人工智能基建投資或會放緩，惟客戶訂單、長期協議、產能承諾及半導體定價未見放緩跡象，2027年整個算力、網絡及內存供應商產能已大致被預訂或簽約，並預期2028年仍偏緊。