智通財經APP獲悉，美國銀行表示，隨着更強勁的存儲芯片需求和服務器投資重塑行業資本支出周期，該行上調了美國半導體行業增長預測。美銀預計，到2030年，該行業的潛在市場總規模(TAM)將達到3.2萬億美元，高於此前預測的2.7萬億美元。該行表示，在數據中心和人工智能領域客戶訂單持續強勁、產能承諾不斷增加的推動下，美國半導體行業規模可能在未來四年內從目前預計的1.7萬億美元增長至接近翻倍。這一預測意味着，2026年至2030年期間該行業複合年增長率(CAGR)將達到18%，高於美銀此前預測的14%。其中，存儲芯片和數據中心組件預計將推動大部分增長。

與此同時，美銀還上調了半導體設備行業前景預測，對2026年晶圓製造設備(WFE)相關支出規模的預測從1440億美元上調至1560億美元;對2027年的預測則從1900億美元上調至2100億美元。該行還預計，到2030年，相關支出規模可能達到3600億美元。美銀表示，動態隨機存取存儲器(DRAM)領域的前景尤其強勁，預計今年DRAM設備支出將達到610億美元，2027年將達到850億美元。

除了美銀展現出來的樂觀態度，獨立的行業預測也指向同樣的方向。SEMI預計，2026年WFE銷售額將增長23.1%，達到1439億美元，理由是先進存儲芯片領域的投資增強、尤其是與高帶寬存儲器(HBM)相關的DRAM，以及先進製程邏輯芯片領域的投資增加。

近期存儲芯片市場數據同樣支持更強勁的支出前景。TrendForce表示，第二季度全球DRAM行業營收按月大增59.5%，達到近1547.3億美元。隨着AI服務器需求推動高帶寬和大容量存儲產品出貨，而供應擴張落後於需求，市場呈現強勁增長。TrendForce還預計，到2027年，DRAM和NAND Flash合計可能佔主要雲服務提供商資本支出的68%，高於2026年的47%。