金吾財訊 | 開源證券發布研報指，ASMPT（00522）深度受益AI基建資本開支周期重塑設備市場景氣，在HBM、CoWoS核心鍵合設備技術卡位優異，訂單和份額預計同步上行，行業β與α兼具，傳統後道設備與SMT業務同步回暖。2026Q2公司實現持續經營收入49.36億港元，按年增長52.1%，歸母淨利潤4.18億港元，按年增長177%。後續先進封裝收入佔比提升及規模效應釋放，有望迎業績和估值的戴維斯雙擊。鍵合工藝方面，先進鍵合工藝持續向超細節距、低功耗方向迭代，Fluxless TCB成為HBM4、CoWoS-L世代主流過渡方案，混合鍵合存儲領域商業化延後至2028年，進一步拉長TCB設備生命周期。中性假設下，2025-2028年全球TCB設備市場規模CAGR達29%。ASMPT具備全場景鍵合工藝佈局，邏輯領域C2S設備份額穩固，C2W免助焊劑技術領先；存儲領域切入韓系頭部HBM廠商供應鏈，錨定35%-40%遠期份額目標，TCB業務增速有望顯著跑贏行業。混合鍵合設備已實現小批量交付，卡位長期技術迭代方向。行業周期方面，AI基建驅動全球半導體資本開支上修，預計2026年全球半導體制造設備總銷售額達1692億美元，按年增長26%；2025-2028年封裝、測試設備銷售額CAGR分別為27.0%、27.8%，後道設備增速顯著跑贏前道。公司增長來源正從單一TCB設備，逐步切換為「先進封裝+光子+AI主流後道」協同發力驅動，在手訂單飽滿。SMT業務2026Q2新接訂單37.3億港元，創歷史新高，主要受AI服務器、光模塊及中國電動車拉動。開源證券預計2026-2028年公司歸母淨利潤分別為17.39/30.22/36.51億港幣，按年增長92.8%/73.8%/20.8%，對應EPS為4.15/7.20/8.71港元，當前股價對應PE為39.0/22.5/18.6倍，維持「買入」評級。風險提示：AI資本開支不及預期、新技術迭代不確定性增加、行業競爭加劇。