【中金：2027年光通信行業高景氣度確定性抬升】中金公司研報稱，第27屆光博會熱度較往年有增無減，超4000家企業參展，整體觀衆數近19萬人，較去年按年增長32%。「鎖訂單」、「鎖物料」成為展會調研關鍵詞，2027年需求確定性進一步提高。結合展會調研，部分高速光芯片企業訂單排期已延伸至2028年及以後，光模塊訂單能見度覆蓋2027年及以後；頭部光模塊廠商積極鎖定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。預計後續交付差異將更多取決於關鍵物料保障、良率和客戶認證，其中先進製程DSP可能成為最緊缺環節。預計至2028年，NPO在標準和工程方案逐步收斂、良率爬升後有望加速上量，CPO或逐步進入Scale-up；OCS從少數雲廠商自用走向更多AI集群，帶動2.4T輕相干應用下沉；400G per lane推動器件升級，薄膜鈮酸鋰有望加速進入客戶驗證及應用窗口。