鳳凰網科技訊 9月15日，在今天的2026年聯發科天璣旗艦新品發布會上，聯發科下一代旗艦芯片天璣9600 Pro正式發布。據官方介紹，天璣9600 Pro採用台積電2nm製程，擁有業界超高330億+晶體管精密設計。

此外，「融合計算架構」，將CPU、GPU、NPU、ISP等異構計算核心進行軟硬融合，以AI能力為核心引擎。芯片採用全大核架構，配備雙超大核，並搭載AI算力智能調度與智能內存調度技術，支持AI與APP並行運行。

具體來看，該處理器擁有雙超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配備34.5MB L2+L3+系統緩存，率先支持LPDDR6內存、UFS 5.0閃存。對比天璣9500，超大核功耗下降37%、多核功耗下降61%。

GeekBench V6.4跑分數據顯示，該芯片單核成績為4276分，多核成績為12650分。對比上一代天璣9500，其單核成績為3666分，多核為11014分。以此計算，天璣9600 Pro單核性能提升約17%，多核性能提升約15%。

NPU方面，天璣9600 Pro採用雙NPU架構，搭載APU 1090超性能AI處理器，INT4運算能力翻倍，峯值性能提升51%，每瓦特生成詞元數提升55%。另配備超能效NPU，支持超低功耗全時感知，功耗降低40%。該芯片還支持新一代大模型壓縮技術及MoE大模型本地加速。

此外，聯發科官宣連續六年蟬聯全球智能手機SoC市場份額第一。