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Matthews Asia Dividend Active ETF

45.63
-0.3010-0.66%
成交量:9
成交额:419
市值:912.70万
市盈率:- -
高:45.63
开:45.94
低:45.63
收:45.94
52周最高:47.79
52周最低:38.05
股本:20.00万
流通股本:20.00万
量比:0.03
换手率:0.00%
股息:1.09
股息率:2.38%
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泰国投资促进委员会:泰国目标到2050年吸引800亿美元半导体投资。

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24小时环球政经要闻全览 | 9月24日

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梁文锋署名!DeepSeek发新论文,剑指大规模Agent训练;台积电据报明年起上调晶圆代工价格3%至6%|全球科技早参

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台积电据报明年1月起上调晶圆代工报价,涨幅约3%至6%

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台湾股市:开高震荡收小红并创历史新高,多头格局不变短线缓步盘坚

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“芯片网红”:AI算力瓶颈早已不是算力芯片,而是先进封装、互连延迟与存储层级

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联发科发布天玑首款PC旗舰SoC:台积电3nm工艺 将搭载于Googlebook

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影响市场重大事件: 国务院国资委:培育未来产业变量,不断向产业链价值链中高端迈进;海南推进航天旅游平台组建;成熟制程需求爆发,联电、力积电等晶圆代工厂酝酿涨价

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美股高开,英特尔涨超9%;中国人民银行召开外资金融机构座谈会;支付宝宣布组织调整和全新任命;亚马逊官宣接入Kimi K3丨每经晚参

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美股高开 光通信、存储半导体股集体上涨

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美股盘前|英特尔涨近6%,埃森哲涨超4%;格陵兰安全协议将签,GLND飙涨超160%;加密概念股走强,Strategy涨超6%

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大摩:大中华半导体AI前景向好 内存创新成关键 行业评级“吸引”

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09/21

台湾启动以台积电为龙头的先进封装园区建设

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友达红了!传与台积电携手冲面板级封装,英特尔也上门谈先进封装合作

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