Wen-Yee Lee

路透台北9月21日 - 台湾周一在南部城市高雄为一座新的先进封装产业园区举行了奠基仪式，台积电 2330.TW 计划在此建立技术验证和人才培训设施。

高雄市副市长罗大生在奠基仪式上表示，作为全球最大的芯片代工企业，台积电将在白浦工业园区建设两栋建筑，包括一个技术验证实验室和一个人才培训中心。这些设施预计将于2029年第四季度投入运营。

“随着人工智能和高性能计算的快速发展，先进封装已成为全球半导体竞争的关键环节，”台湾总统赖清德在仪式上表示。

赖清德表示，该园区将使关键设备和材料供应商能够在现场进行研发、测试和验证，从而缩短新技术投入量产所需的时间，并帮助本地企业进入先进芯片制造供应链。

白浦工业园区将作为台积电先进封装所用设备和材料的测试与验证中心，而先进封装技术在生产高性能人工智能芯片方面正变得越来越重要。

台积电的先进封装技术被用于生产由Nvidia(辉达/英伟达) NVDA.O、超微半导体（Advanced Micro Devices） AMD.O 和博通（Broadcom） AVGO.O 设计的高端AI芯片。

预计台积电将在该园区内建设两栋大楼，而高雄市政府将负责建设工厂设施。

白浦园区占地约88.7公顷(219.2英亩)，其中约53.6公顷将划作工业用地。

该园区是台湾在南部构建更完善半导体生态系统计划的一部分，旨在补充台积电在附近南子科技工业园区的先进芯片制造业务。

台湾拥有全球最大的半导体制造业，以及覆盖芯片设备、材料、测试和封装供应商的广泛网络。政府一直致力于在台湾南部扩展这一生态系统，台积电及其他科技公司——包括亚太半导体集团（ASE Technology Holding） 3711.TW 和富士康（Foxconn） 2317.TW ——正在该地区 加大投资力度。

关于电力供应，赖清德表示，政府已对台湾至2035年的电力需求进行了评估，维持稳定供电不会有问题，并补充说，政府的目标是让企业留在台湾，并使经济得以持续发展。