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台积电

445.12
+0.77000.17%
盘后:446.000.8800+0.20%19:22 EDT
成交量:857.08万
成交额:37.94亿
市值:2.31万亿
市盈率:33.13
高:445.50
开:439.52
低:437.40
收:444.35
52周最高:487.47
52周最低:266.82
股本:51.87亿
流通股本:46.71亿
量比:0.91
换手率:0.18%
股息:4.16
股息率:0.93%
每股收益(TTM):13.44
每股收益(LYR):10.42
净资产收益率:39.97%
总资产收益率:19.00%
市净率:11.23
市盈率(LYR):42.70

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联发科推出其首款采用台积电(TSM.US) 2纳米工艺的移动芯片Dimensity 9600 Pro。

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联发科发布天玑9600Pro旗舰芯片

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消息称台积电大幅提升先进工艺产能以满足AI需求

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消息称三星电子调整定制HBM基础芯片供应链,或推行“双轨”战略

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台湾股市:量缩收低连四日下挫,受美联储升息预期与AI股重挫打击

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AI推理纪元点燃ASIC需求狂潮! 谷歌TPU需求井喷式扩张,3000亿美元超级蓝海浮现

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据报道,三星电子为其高带宽内存(HBM)提供基础芯片的战略预计将发生重大变化。在定制化HBM市场需求增长预期之下,该公司

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时序进入第三季下旬,台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露,英伟达、苹果等持续

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供应链风险对冲!高通骁龙8 Elite Gen 6有望重启台积电三星双代工

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美股开盘 | 三大股指集体低开!半导体板块普跌,迈威尔科技、ARM跌超7%

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异动解读|台积电盘前下跌3.15%,半导体板块集体重挫拖累股价

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《焦点》AI巨头吁放慢模型开发步伐,AI概念股齐栽跟头

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