据捷配智能，AI算力驱动的覆铜板涨价潮仍在延续。10月13日，全球覆铜板龙头建滔积层板再度向客户发出调价通知，宣布自即日起接单，对使用2116(含)以下薄布为生产原材料的板料及PP半固化片，销售价格统一上调15%。与8月底第七轮全面涨价不同，本次调价精准锁定薄布相关产品。建滔在通知中明确解释涨价原因：“由于薄布市场需求旺盛，上游玻璃布、玻璃纱供应紧张，且价格大幅上涨”。 此次调价并非所有CCL产品全面调涨，而是专门针对特定玻纤布规格所制成的材料。薄布(如2116、1080系列)是AI服务器、高速交换机等高多层PCB的核心增强材料，随着AI算力硬件向高层数、高频高速方向演进，薄布需求呈指数级增长。建滔主动收缩低端消费类板材产能，将产能集中承接薄布订单，而当前薄布紧缺程度远甚于厚布。 这是建滔积层板2026年以来发出的第八轮涨价函。8月底的第七轮涨价中，所有厚度FR-4覆铜板统一涨10%，PP半固化片中7628(含)以上厚布涨10%、7628以下薄布涨20%。自3月以来，建滔基本保持着“每月一涨”的节奏，按复利计算，仅FR-4覆铜板累计涨幅已超100%。