金吾财讯 | nVent（NVT）与美国超微公司（AMD）宣布达成战略合作，双方将共同为AMD Helios机架级架构打造全集成的机架级散热解决方案，以帮助数据中心运营商大规模部署高密度人工智能（AI）容量。本次合作将nVent业内首创的直流供电后门热交换器（RDHx）技术，深度整合至包含AMD Instinct GPU、EPYC CPU、Pensando网络设备及ROCm开源软件栈的AMD HeliosAI基础设施平台中。该后门热交换器专为双宽Helios机架设计，能够精确捕获芯片直接液冷（Direct-to-chip）遗留的热量并循环排出冷气，维持机架环境温度中性，实现零功耗浪费的高效智能散热。双方表示，随着算力需求剧增，机架已取代单体部件成为数据中心的最小部署单元。两家公司将于10月12日至16日在美国圣何塞举行的OCP全球峰会上，首次公开展示在开放式宽型机架（Open Rack Wide）上部署的Helios散热与电力集成系统，展示从单机架平滑扩容至超大规模AI工厂的灵活性。