【摩根士丹利：英特尔EMIB-M封装主要客户为AWS Trainium3、下一代Trainium4以及自研服务器CPU】摩根士丹利研报深入分析英特尔代工厂先进封装路线图，重点研究EMIB‑M与EMIB‑T两代嵌入式多芯片互连桥技术，二者面向高性能AI加速器场景。分析师表示，EMIB‑M的主要客户将是AWS的Trainium3加速器、即将推出的Trainium4芯片，以及亚马逊自研服务器CPU。摩根士丹利的分析将AWS视作EMIB‑M、EMIB‑T的首要预期客户，同时其他超大规模云厂商也在评估这套封装方案。谷歌已经为下一代TPUv9验证EMIB‑T，进一步带动英特尔代工先进封装业务发展。但项目仍存在不小执行风险：定制芯片与新一代封装节点的时间线经常延期。英特尔与AWS均未官方确认上述客户订单。