路透旧金山10月12日 - 微软MSFT.O周一发布了其新一代自研人工智能（AI）芯片，并表示计划明年部署可能超过100万颗该芯片，以支持公司内部AI服务。

这款名为 Maia 300 的芯片是微软第三代自研AI芯片，专为执行AI密集计算任务而设计，例如编程以及代表用户执行复杂商业任务。其上一代产品目前已用于运行微软自有AI模型，以及通过微软Azure云计算服务提供的OpenAI模型。

这款新产品发布之际，云计算竞争对手和OpenAI等AI企业正纷纷推出自研芯片，试图削弱Nvidia(辉达/英伟达) NVDA.O在AI计算市场的主导地位。

在芯片设计方面，微软采用了与Nvidia不同的技术路线。Nvidia的AI加速器通常采用单个大型计算芯片，并配套高带宽内存$(HBM)$芯片。

微软Maia 300的核心计算处理器由多个“芯粒（chiplet）”组成，即将多个具备特定功能的芯片通过先进封装技术整合在一起。其中承担关键计算功能的芯粒采用台积电(TSMC) 2330.TW 的2纳米制程技术。

设计中的其他芯粒则采用成本更低的3纳米制程工艺，用于将数据从处理器传输至系统其他部分等任务。

Maia 300将部署于搭载96颗芯片的服务器机架中，整套系统耗电约167千瓦。相比之下，Nvidia最新GB300 AI服务器机架配置72颗图形处理器（GPU），功耗约为142千瓦。

微软表示，与“领先的基于GPU系统”相比，Maia 300每单位电力对应的有效计算能力提高约40%，但并未说明其比较对象具体为何种系统。

微软 Azure 硬件系统和基础设施总裁 Rani Borkar 在接受路透采访时表示：“通过对整个系统进行优化，它基本上能够在每一瓦特电力、每一美元成本以及每一个字节内存带来更多智能计算能力。”

微软还表示，计划从明年开始大规模部署Maia 300芯片，部署规模将达到数吉瓦级电力容量。微软此前表示，预计本日历年度的资本支出将超过1,750亿美元。