智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，Scale-up打开无源增量池，无源器件正从可插拔时代的低价值配件，跃升为影响系统插损与可维护性的核心BOM项，FAU作为光引擎耦合的关键环节，量价齐升弹性突出，国内具备高精度产品大规模制造能力与头部客户认证壁垒的厂商，有望率先兑现业绩弹性。

中信证券主要观点如下：

铜互联逼近物理极限，NPO/CPO驱动无源器件大通胀。

铜互联在400G/lane时代逼近物理边界，光互连由Scale-out场景逐步向Scale-up场景渗透，英伟达Rubin Ultra NVL576预计采用“机柜内铜+跨机柜光”混合架构，标志着Scale-up光互联从概念进入落地阶段。可插拔难以支撑机柜级高通道全互联，NPO/CPO将承担柜间互联的海量带宽，且NPO作为务实的过渡方案有望率先放量。NPO/CPO共用光引擎、外置光源与FAU(光纤阵列单元)、MPO/MMC(光纤连接器)、Shuffle(光纤柔性板)等无源器件，无源用量随引擎数量同步放大，且无源器件在全系统中的重要性逐步提升。

对于无源器件厂商而言，Scale-out可插拔升级趋势延续，Scale-up迎来密度升级的全新增量，其业绩弹性可期。根据弗若斯特沙利文预测(转引自爱德泰港股招股书)，仅CPO中光纤连接器、光纤阵列单元与光纤柔性板在2030年的市场总规模将超过千亿元。

FAU在本轮无源通胀中弹性凸显：用量与光引擎刚性配比，高规格溢价驱动价值跃升。

用量方面，Scale-up层面为FAU市场注入新增量，交换芯片侧FAU与光引擎形成1:1刚性配比，ELS侧同步拉动保偏MT-FA需求；Scale-out层面同步受益光模块出货量高增及NPO/CPO的密度升级。

价升层面，NPO/CPO时代，FAU通道数从8/12/16芯向32/36/64芯及更高芯数跃升，高通道数推高排纤与研磨难度、保偏FAU增加工序及测试环节、光纤长度和品类升级、可插拔FAU抬高设计及工艺门槛，四重高规格溢价推动单只FAU价值量显著提升。国内无源厂商通过代工或合作方式参与FAU中游制造环节，当前行业核心卡点在于高通道下的通道一致性与良率爬坡，产能整体偏紧；而北美头部布线商及光通信厂商认证周期长、可靠性要求严苛，绑定核心客户且具备大规模、高精度产品交付能力的无源厂商，有望在本轮产业升级中深度受益。

风险因素：AI发展不及预期；云厂商资本开支不及预期；Scale-up光渗透不及预期；NPO/CPO商业化进度不及预期；良率爬坡不及预期；技术路径切换风险；竞争加剧与价格下行风险；地缘政治及供应链扰动风险。