高盛发表研究报告指，对ASMPT(00522.HK) 先进封装应用持正面看法，受惠于技术向更小间距迁移，以及在GPU、ASIC及HBM应用增加。该行预期第三季及第四季收入分别按季增长5%及3%，至51.72亿港元及53.25亿港元，由TCB及光子学设备，以及SMT设备持续受AI服务器需求带动。该行预期TCB需求受惠于先进逻辑及HBM应用，而可插拔光收发器仍是光子学短期主要增长动力；Hybrid ...
网页链接高盛发表研究报告指，对ASMPT(00522.HK) 先进封装应用持正面看法，受惠于技术向更小间距迁移，以及在GPU、ASIC及HBM应用增加。该行预期第三季及第四季收入分别按季增长5%及3%，至51.72亿港元及53.25亿港元，由TCB及光子学设备，以及SMT设备持续受AI服务器需求带动。该行预期TCB需求受惠于先进逻辑及HBM应用，而可插拔光收发器仍是光子学短期主要增长动力；Hybrid ...
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