10月9日，A股算力硬件板块遭遇深度调整。科创50指数盘中跌近4%，半导体指数（882121.WI）跌超4%，算力硬件、半导体、军工等方向跌幅居前，其中MLCC（多层瓷介电容器）、PCB（印制电路板）、CPO（共封装光学）等AI硬件方向领跌。 截至午盘，风华高科（000636.SZ）、金安国纪（002636.SZ）等多只个股跌停；昀冢科技（688260.SH）跌超10%，国瓷材料（300285....
网页链接10月9日，A股算力硬件板块遭遇深度调整。科创50指数盘中跌近4%，半导体指数（882121.WI）跌超4%，算力硬件、半导体、军工等方向跌幅居前，其中MLCC（多层瓷介电容器）、PCB（印制电路板）、CPO（共封装光学）等AI硬件方向领跌。 截至午盘，风华高科（000636.SZ）、金安国纪（002636.SZ）等多只个股跌停；昀冢科技（688260.SH）跌超10%，国瓷材料（300285....
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