金吾财讯 | 微软（MSFT）宣布计划于2027年推出其下一代自研人工智能芯片Maia 300，以扩充内部硬件生态，应对云计算与AI服务爆发式增长的需求。据介绍，Maia 300专为大模型推理工作负载设计，重点针对长上下文、内存密集型及解码密集型任务进行优化。该芯片采用台积电（TSM）先进的N2P制程工艺制造，并集成了八个高带宽内存堆栈。微软表示，一包含96颗Maia 300加速器的机架，其Token吞吐量比前代Maia 200机架高出7倍。同时，Maia 300每兆瓦的Token生成效率预计比当前市场上领先的基于GPU的系统高出40%。据悉，前代Maia 200芯片已在Microsoft Copilot等生产环境中运行，预计在2026年底前将扩展应用至GitHub Copilot及Microsoft Foundry。微软计划自2027年起将Maia系统拓展至多吉瓦（Multi-Gigawatt）级的部署规模，全面承接其自研产品中的核心AI工作负载。市场分析认为，虽然微软在自研AI芯片规模化方面起步稍晚于竞争对手，但随着Maia 300的发布与大规模部署，微软正加速构建从芯片到云端的自研算力闭环，以显著降低对英伟达（NVDA）高价处理器的依赖并优化AI营运成本。