在AI基础设施建设提速的强力催化下，港股PCB产业链多只标的显著走强。建滔积层板(01888.HK)涨8.81%，建滔集团(00148.HK)涨7.39%，广合科技(01989.HK)涨5.25%。

市场资金加速流入的核心原因，在于AI服务器与高速网络需求爆发引发的上游原材料严重短缺，推动行业进入新一轮量价齐升周期。有报道指出，自2025年下半年以来，AI服务器与高速网络需求的快速增长，已导致PCB、IC载板以及核心材料供应全面趋紧。即使在2026年，供应改善的信号仍有限。供应短缺首先从低CTE和低Dk2玻璃纤维布以及HVLP4铜箔等先进材料开始，此后已蔓延至CCL、高阶PCB、ABF载板、制程设备以及耗材。交期开始拉长，甚至部分中低阶材料与通用CCL等级也出现涨价迹象。

截至2026年第二季度，先进材料、载板与关键设备环节的紧绷状态未见实质性缓解。虽然PCB厂商、载板厂及材料设备供应商均已启动扩产计划，但新产能集中释放期普遍处于2027年至2029年之间。

鉴于AI硬件规格严苛，高阶材料的客户导入面临漫长的验证周期与良率爬坡过程，短期新增产能难以迅速补足缺口。产业分析预计，全球PCB供应链的结构性紧张态势将至少延续至2027年。