金吾财讯 | 格芯（GFS）宣布和台积电（TSM）达成合作，将在美国本土生产硅中介层。按照协议，格芯将扩建纽约州马耳他工厂产能，为台积电CoWoS先进封装工艺制造硅中介层；硅中介层是介于芯片与封装基板之间的薄层硅材料，承担组件之间的数据、电力与信号传输工作。格芯CMOS业务高级副总裁Ed Kaste表示，先进封装对下一代AI系统的性能、能效与规模愈发重要，依托格芯美国本土产线，双方将打造安全、可规模化的先进封装关键零部件供应来源，助力客户创新、强化半导体供应链。台积电持续加码美国供应链建设，市场报道其在美国规划投资规模达到2850亿美元。台湾市场情报与咨询研究所预测，到2030年，美国将占到台湾企业AI服务器总产能的40%。