第一条要点更新股价，第八条要点更新欧洲同业股价走势

10月7日 - ** BE Semiconductor Industries（BESI.AS）股价下跌约9.5%，此前瑞银将这家荷兰芯片设备制造商的评级从“买入”下调至“卖出”，并将其目标价大幅下调57%至159欧元

** 瑞银表示，对芯片封装技术“混合键合”（hybrid bonding）的需求预期——这是Besi投资逻辑的核心——“未能如预期般实现”

** 瑞银认为，由于人工智能加速器客户更重视产能扩张而非性能提升，混合键合技术在高带宽内存中的采用速度将放缓

** 瑞银预计，到2028年，混合键合技术将占设备需求的10%，而市场共识预期暗示该比例约为50%

** 该行预计Besi在2027-28年的混合键合（HB）营收将比市场共识低50%-60%，而来自共封装光学器件、AI加速器和PC处理器的需求不太可能弥补这一差距

** 瑞银表示，台积电 2330.TW 和英特尔 INTC.O 的现有产能已足以支持“可观的出货量”，若采用率未超预期，则上行空间有限

** Besi股价延续周二的跌势，此前因美银全球研究（美国银行全球研究）基于类似担忧下调其评级，该股周二收盘下跌5.4% (link)

** 欧洲半导体板块的其他方面，ASML ASML.AS 下跌2.3%，ASM International ASMI.AS 下跌5.3%，英飞凌 IFXGn.DE 下跌5.8%，X-Fab XFAB.PA 下跌5.8%，Soitec SOIT.PA 下跌4.1%，意法半导体 STMPA.PA 下跌3.8%，艾克斯特龙 AIXGn.DE 下跌2.7%，而ams-OSRAM AMS2.VI 下跌3.6%