TradingKey - 美东时间10月7日，据《华尔街日报》援引知情人士报道，博通（AVGO）正为与OpenAI合作的定制AI芯片项目安排超过500亿美元融资，甲骨文（ORCL）也在洽谈大规模芯片采购融资。

另据《金融时报》10月6日报道，SpaceX（SPCX）正寻求约400亿美元融资，用于购买英伟达（NVDA）芯片。上述融资均尚未完成，最终规模及具体条款仍待确定。

博通洽谈融资，推进OpenAI定制芯片计划

据报道，博通已接洽阿波罗全球管理（APO）和黑石（BX）等机构，为与OpenAI合作的定制AI芯片项目安排融资。目前谈判仍处于早期，最终融资规模可能调整。

博通与OpenAI于2025年10月13日宣布合作，部署目标为10吉瓦，涵盖定制AI加速器及配套网络系统。

OpenAI负责设计加速器与系统，博通参与开发和部署，并提供以太网等连接技术。按照双方此前公布的计划，部署拟于2026年下半年启动，至2029年底完成，部署地点包括OpenAI设施及合作伙伴的数据中心。

甲骨文探讨由独立公司购买芯片并出租

据《华尔街日报》援引知情人士报道，甲骨文正与阿波罗全球管理和高盛（GS）商讨芯片采购融资，希望于2026年内完成相关安排。报道未明确此次拟议融资的金额。

讨论中的方案是由投资者向独立公司提供资金，再由该公司购买芯片并租赁给甲骨文，以缓解前期硬件采购与后续云业务收入回收之间的资金压力。该方案仍在洽谈，报道未披露具体融资及租赁条款。

SpaceX拟融资400亿美元，债务风险受关注

据《金融时报》报道，SpaceX正寻求约400亿美元融资购买英伟达芯片，拟议方案包括约100亿美元银行贷款和300亿美元投资级债务。阿波罗预计牵头安排融资，Pimco也在洽谈参与。报道援引知情人士称，交易预计于2027年完成。

据路透社报道，马斯克于2026年9月表示，xAI的Colossus 2数据中心使用的英伟达芯片数量，到12月可能增至两倍以上。

新增借款计划也引起债务市场关注。《金融时报》报道称，10月7日，SpaceX五年期信用违约掉期利差升至194个基点，高于6月开始交易时的约110个基点，显示为其债务购买违约保护的成本上升。

【来源：《金融时报》、Refinitiv】

原文链接