【恒坤新材：TEOS目前产能利用率为50%以上】9月30日，在半年度业绩会上，恒坤新材董事会秘书陈颖峥表示，公司TEOS产能利用率持续爬升，目前利用率为50%以上。金属基、High-K前驱体的多款产品已进入客户验证阶段，部分新品已通过验证取得订单。公司希望逐步完善前驱体产品布局，努力打造公司营收第二增长曲线。同时，她表示，旋涂介电材料系DRAM、14nm及以下先进逻辑芯片、高堆叠3D NAND存储芯片制造所需核心材料，目前处于研发、产业化准备阶段。