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　　摩根士丹利发布研报称，建滔积层板（01888）于中国BEST会议的反馈指，印刷电路板（PCB）玻纤布及铜箔产能增长均受设备供应限制。该公司预期玻纤布短缺将延续至2027年，并具备良好提价潜力；该行予建滔积层板“增持”评级，目标价75港元。

　　该行指，建滔积层板预期2026年新增450至500台丰田织机，2027年再增约1，100台（每月约100台）。高端HVLP铜箔表面处理设备主要向三船采购，交期目前约9至12个月；较低阶铜箔产品或考虑向本地供应商采购设备。9月薄型E玻璃（1080）提价幅度大于厚型E玻璃（7628），而8月两者提价幅度大致相若。

　　该行指，建滔积层板预期2026年年中起新增4条特种玻纤布（LDK1/2/CTE）产线，年底再增2条新线；特种玻纤布已通过6家新CCL客户认证。HVLP1/2/3铜箔已通过客户认证，正尝试HVLP4。毛利率方面，LDK1约40%、LDK2约50%、低CTE逾50%。