《大行》大摩引述建板(01888.HK)料玻纤布短缺延续至2027年 具良好提价潜力

阿斯达克财经
09/18

摩根士丹利发表研究报告,建滔积层板(01888.HK) 于中国BEST会议的反馈指,印刷电路板(PCB)玻纤布及铜箔产能增长均受设备供应限制。该公司预期玻纤布短缺将延续至2027年,并具备良好提价潜力。大摩予建板“增持”评级,目标价75港元。该行指,建滔积层板预期2026年新增450至500台丰田织机,2027年再增约1,100台(每月约100台)。高端HVLP铜箔表面处理设备主要向三船采购,交期...

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