据日经新闻报道，半导体行业需要采用新材料，以推动技术继续发展，因为当前的芯片微缩技术正逐步逼近极限。美国应用材料公司（Applied Materials）日本区最高负责人表示，该公司正利用人工智能，希望为实现技术突破贡献力量。
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