【光联芯科亮相中国光博会 首发无掩膜可编程光刻机】第二十七届中国国际光电博览会上，芯片级光互连企业光联芯科，全球首发微环晶圆波长编辑装备——“至微”系列ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机。ZW1000光刻机采用光机电一体化架构，融合了首创的无掩膜高速精准投影与高精度激光退火两大系统。一张完整12英寸晶圆，检测、修调、校验出货全流程仅需5小时，整片晶圆微环波长一致性显著改善，良率提升到99%，设备支持各类通信协议标准自定义目标波长，相当于在出厂前赋予硅光芯片“可编程”能力。该装备的量产应用填补了微环芯片工业化中“高通量修调装备”的空白，摊薄单颗芯片制造成本。