【“自研+并购”双轮驱动，国产半导体设备进入2.0阶段】预计2026至2030年全球12英寸硅片的年均复合增长率约9%，中国市场则会达到15%；国产设备材料及零部件的市场占有率快速提升，产业进入2.0阶段；精益制造或是迈入高质量发展的关键路径之一……在近日于无锡举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展之半导体产业CEO论坛上，多家上市公司高管及业内人士，就发展国产半导体设备材料建言献策。 数据显示，到2028年，全球新建数据中心基础设施投资将超过4万亿美元，其中半导体支出将达到2.8万亿美元。全球逻辑和存储芯片厂加速扩产，直接带动半导体设备、材料需求大幅增长，加强自研成为国产半导体设备商实现后来居上的首要选择，并购发展则成为上市公司做大做强的“快速通道”。