更正第15段，以明确6至12个月的时间框架适用于关于新加坡厂区的决策，而非指产能何时增加。
80%的供应合同将在一两周内签署
若交易量超过约定水平，将重新议价
随着客户逐步增加产能，费用分阶段支付
当前产能可满足今年及明年的需求
Nathan Vifflin
路透8月31日 - 法国芯片材料制造商索伊特（Soitec， SOIT.PA）首席执行官向路透表示，随着用于人工智能数据中心光通信的晶圆需求激增，该公司正通过预付款和固定价格机制，与客户签订多年期供货协议。
“我们正利用当前形势，在我们所能提供的价值与可收取的价格之间找到恰当的平衡点，”雷蒙特（Laurent Remont）表示。
Soitec上月向投资者表示，本财年光子学SOI业务营收将从略高于1亿美元的水平翻一番以上，但未说明这是基本预期还是上限。这意味着营收将超过2亿美元，而雷蒙特现在称这一数字“绝对是下限”。
随着超大规模科技公司越来越多地采用光连接在人工智能基础设施内部传输数据，硅光子学的需求激增——在该领域，由于功耗和性能的限制，铜缆连接的吸引力正在减弱。
Soitec 供应的基板支撑著几乎所有的硅光子学芯片。瑞银（UBS）估计其市场份额高达 95%。随着人工智能相关光网络需求的加速增长，该公司股价今年已上涨近四倍。
定金与合同
雷蒙特表示，Soitec 与光子学客户签订的产能预留协议（总计超过10份）中，约80%预计将在一两周内签署，其余部分预计将在一个月内完成。现金定金尚未支付，将随着客户逐步扩大生产而分批到账。
这些合同规定了固定价格，并要求根据承诺的需求支付定金。按约定数量采购的客户可收回定金；未达标者则将失去定金。超过约定数量的部分将触发新的定价谈判。
“这是让我们客户‘共担风险’的一种方式，”雷蒙特说道。
他还补充道，客户还必须共享库存数据，这一要求旨在防止企业通过超额订购产能来将晶圆从竞争对手手中囤积起来。
新建晶圆厂前的三大举措
雷蒙特表示，索伊特预计在2029年前无需新建工厂。
该公司目前正在采取两种扩产措施：利用共享的闲置设施在不同业务部门之间调配产能，以及在现有洁净室空间内增设设备。
“这样一来，今年和明年的产能需求将轻松得到满足，”他表示。
该洁净室产能包括法国某工厂的一部分，该工厂最初是为碳化硅生产而建，去年计提了4,100万欧元（约合4,770万美元）的减值准备。
直到五个月前，Soitec仅在法国生产光子学SOI产品。此后，该公司已在新加坡的一家工厂通过了客户认证。
第三个选项是在新加坡对一栋未配备设备的建筑进行改造，以替代新建晶圆厂，预计将在六至十二个月内决定是否采取这一方案。
“我们无需建造全新的晶圆厂，只需对现有厂房进行设备安装，就能快速扩大产能，”雷蒙特表示。
他认为“现阶段”没有必要在美国建厂。
他表示，客户“更迫切地希望获得晶圆，而非对生产地点过于挑剔”。