* 中国半导体设计公司--北京君正集成电路股份有限公司香港H股3323.HK周二首日挂牌开盘持平，随后一度下跌2.9%。
* 这家以存储芯片和AIoT计算芯片为核心业务的公司此前设定招股价为每股100港元，稍低于最高发售价102.8港元，集资约31.3亿港元，公开发售和国际配售分别获926倍及7倍超额认购。
* 香港股市恒生指数.HSI盘初升0.1%。（完）更多股市简讯请点选CN-CMN-HOT
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