金吾财讯 | 光大证券研究认为，由于高速光模块需求持续放量，倒逼光模块厂商加大资本投入以扩张产能；叠加光模块产品代际升级节奏加快，对高端产线、精密封装设备的需求提升，光模块厂商开启资本开支扩张周期，设备商作为“卖铲人”率先受益。光模块封测产线核心设备主要包括贴片、键合、光学耦合、组装及测试等环节，从价值量分布来看，耦合设备占比最高，约40%，贴片设备约占20%，均属于重点环节设备。而光模块贴片设备行业格局集中，高端设备国产替代仍有空间；目前耦合设备以有源耦合技术为主，无源耦合为未来趋势，市场形成以国内厂商为主导的竞争格局。