路透7月29日 - 全球晶圆代工巨头格罗方德（GlobalFoundries， GFS.O）周三表示，美国政府将向这家芯片制造商拨款3亿美元，用于加强硅光子学技术的研发，以推动更高效的人工智能数据中心的发展。

这笔拨款是唐纳德·特朗普总统推动将《芯片法案》（CHIPS Act）的研究资金用于关键半导体技术的一部分，华盛顿正寻求在全球与中国的竞争中巩固其地位。

此前，美国政府已承诺向 (link) 提供1.5亿美元用于半导体制造设备，并向 (link) 提供20亿美元用于量子计算。

硅光子学利用光信号而非电信号在芯片之间传输数据，从而为人工智能系统提供更高的带宽和更低的功耗。

美国商务部的这笔资金还旨在推动共封装光学器件（CPO）的发展，该技术将硅光子学直接集成到人工智能处理器旁，以进一步提升数据传输速度和能效。

目前，硅光子学和先进光学封装的供应链大部分集中在美国境外，主要制造商包括台湾的台积电（TSMC） 2330.TW 和以色列的Tower Semiconductor TSEM.TA。

格罗方德表示，其目标是将数据传输速度提升至每秒400千兆比特，并将能效提升至当前一代产品的五倍。

“格罗方德花费了十多年时间构建技术、布局和生态系统，以引领这一转型，而且我们拥有经过验证的制造基础，可以在美国实现规模化生产，”格罗方德首席执行官蒂姆·布林（Tim Breen）表示。

该研究将利用该公司位于纽约州马耳他市和佛蒙特州伯灵顿市的设施。