根据交易和合作细节对原文进行了重写和补充

Max A. Cherney/Heekyong Yang

路透旧金山/首尔7月25日 - 随着全球人工智能领军企业争相填补高速芯片短缺以驱动和开发更先进的系统，韩国宣布了一系列总额达9500亿美元的新人工智能计划，涉及三星电子 005930.KS、SK集团以及美国科技公司。

韩国总统府“青瓦台”在李在明总统于旧金山主持的人工智能峰会结束后表示，SK集团已签署总价值7500亿美元的协议，其中包括SK海力士 000660.KS 与英伟达 NVDA.O 价值超过5000亿美元的合作协议。

三星电子表示，已与博通 AVGO.O 签署了一份谅解备忘录，涉及存储芯片、代工服务和先进封装领域，总金额高达2000亿美元。

这些协议是美国人工智能企业为确保供应所采取的最新举措。随着芯片和计算基础设施的需求超过供应，科技公司正与韩国的半导体和存储行业领军企业建立更紧密的合作关系。

李在峰会上表示，韩国将与全球科技公司携手引领人工智能新时代，开放其“充满活力的AI生态系统”，以拓展工业和个人AI应用的全球市场。

他公布了《旧金山人工智能宣言》，其中概述了韩国在与美国开展技术合作方面的AI愿景。

“我想提出一个关于人工智能未来的愿景，并提议开展全球合作以实现这一愿景，”李在明表示。

在参加峰会之前，李在明还分别会见了英伟达首席执行官黄仁勋、OpenAI首席执行官阿尔特曼（Sam Altman）、Anthropic首席执行官阿莫迪（Dario Amodei）以及博通首席执行官陈福阳。

三星电子 005930.KS 执行董事长李在镕、SK集团董事长崔泰源、现代汽车集团 005380.KS 执行董事长郑义宣以及Naver 035420.KS 创始人李海镇也出席了峰会。

英伟达与韩国SK集团共同发布了一项价值5000亿美元的全新人工智能计划，涵盖大规模人工智能数据中心和下一代存储器领域。

该计划包括与SK海力士建立长期合作伙伴关系，以确保英伟达获得下一代内存供应，并共同开发用于AI训练、AI代理和物理AI应用的高带宽内存。

作为协议的一部分，SK电讯 017670.KS 计划建设一座由Vera Rubin芯片和SK海力士HBM4高带宽$(HBM)$ 内存芯片驱动的2吉瓦数据中心。该数据中心预计将于2027年投入运营。

三星电子表示，将与博通合作开发基于三星HBM技术的下一代AI加速器，并为其提供2纳米以下代工工艺和先进封装解决方案。

“我想要更多”

SK集团董事长崔泰源指出，AI客户对内存的需求远超此前预期，并提到了近期与英伟达、Anthropic、OpenAI和博通进行的讨论。

崔氏表示，英伟达未来五年预计的内存需求可能很快就会被证明更高。

“如果下次我见到黄仁勋时，他告诉我那些数字估算得太低，并说‘我想要更多’，我一点也不会感到惊讶，”崔泰源说道。

他还提到，博通首席执行官陈福阳也向他透露，该公司的内存需求很可能超过现有供应量；而Anthropic在从开发AI模型转向构建计算能力的过程中，也在定期关注未来芯片的供应情况。

崔泰源表示，OpenAI将需要巨大的计算能力，并已敦促SK集团直接向这家ChatGPT开发商供应芯片。

SK集团董事长还表示，Anthropic正在打造自己的“计算能力”，但未作详细说明，这可能指的是路透此前报导的一项计划——该人工智能实验室正在探索自主设计芯片的可能性 (link)。

Anthropic的一位发言人表示，这家初创公司一直在探索各种方案，并利用多种芯片采取多元化的计算策略。

Anthropic首席执行官阿莫迪（Amodei）未就该报导中的计划置评，仅表示公司已与三星电子和SK海力士签署了供应协议，但未提供进一步细节。

今年5月，Anthropic完成了一轮融资，投后估值达9650亿美元 (link)，并宣布 三星电子、SK海力士和美光 MU.O 为合作伙伴，称 这些公司的技术在内存、存储和逻辑芯片的供应中发挥着关键作用。

李总统将于周六出席在硅谷举行的一场会议，届时全球第三大养老基金——韩国国民养老金服务局将与美国风险投资公司进行会谈，旨在鼓励对韩国初创企业的投资。

这些活动凸显了李总统在推进全球最雄心勃勃的国家支持型人工智能计划之一时，为吸引全球资本和技术合作伙伴所做的努力。

上个月，李总统公布了(link) 三项由三星电子和SK海力士主导的大型国家驱动项目，旨在建设半导体生产集群、实体人工智能生态系统和人工智能数据中心，作为一项投资额超过5760亿美元的全面产业战略的一部分。