芯基微装(09630)跌2.96% 半导体设备标的跟随板块情绪走弱

金吾财讯
07/24

金吾财讯 | 芯基微装(09630)早盘低开维持低位运行,全天区间301.80港元,最新为301.800港元,跌幅2.96%,成交额21.13万港元。公司发布的一季报数据显示,一季度公司共实现营业收入5.15亿元,同比增长112.48%,实现净利润1.08亿元,同比增长108.98%,基本每股收益为0.8300元,加权平均净资产收益率4.59%。融资融券数据显示,该股最新(7月22日)两融余额为9.54亿元,其中,融资余额为9.45亿元,本期筹码集中以来融资余额合计减少1.73亿元,降幅为15.46%。消息面上,半导体设备板块短期情绪出现分歧,市场对下游晶圆厂资本开支节奏保持观望。公司处于半导体中游装备环节,核心产品覆盖光学检测、晶圆封装配套设备,下游面向先进封装、面板、功率半导体产线。

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