【全球五大半导体设备龙头交期拉长1.5至2倍 三星、海力士提前下单应对】据业界23日消息，占据全球半导体设备市场70%份额的应用材料、阿斯麦、泛林半导体、东京电子、科磊前五大设备制造商的主要设备交期已增加至原来的1.5至2倍。这意味着半导体制造商从下达采购订单到设备实际进厂的时间翻了一番。 虽然不同工艺环节有所差异，但在正常情况下交期通常为6个月的设备，目前可能需要在下达订单后1年以上才能收到。一位业界相关人士表示：“三星电子和SK海力士正考虑到半导体设备交期增加的因素，计划将采购订单的时间节点比以往提前”，“设备交期已成为可能影响晶圆厂投资和运营计划的重大事项。”