更正-先进芯片制造设备抵达纽约州创新中心

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07/21
更正-先进芯片制造设备抵达纽约州创新中心

将第三段中NY Creates的戴夫·安德森的头衔从“总监”更正为“首席执行官”

Max A. Cherney

路透旧金山7月21日 - 纽约州州长办公室表示,ASML ASML.AS 下一代芯片制造设备的首批组件已于周二运抵纽约州奥尔巴尼纳米科技园区。

该纳米技术园区将利用该设备,针对未来芯片设计与制造的新形式开展研发工作。

据NY Creates首席执行官安德森(Dave Anderson)介绍,该纳米技术园区是北美唯一一家此类设施,其规模和重点与位于比利时的欧洲Imec研究所相似。

“这对我们未来的工作范围以及美国本土的研发工作而言,确实具有变革性意义;实际上,我们正处于下一代技术发展的核心地带,”安德森表示。

NY Creates负责管理该设施,并已与IBM IBM.N、存储器制造商美光 MU.O 以及日本芯片设备制造商东京电子 8035.T 建立了合作伙伴关系。

ASML的下一代高数值孔径(High NA)极紫外(EUV)光刻机将电路图案刻印在硅片上,每台造价约4亿美元。

随着芯片制造商不断缩小构成芯片的原子级特征尺寸,这些设备被认为是未来生产先进处理器所不可或缺的。

周二运抵的部件构成了该设备的机身主体,未来几周内,随着设备在工厂内进行组装,其余部件也将陆续交付。安德森预计该设备将在年底前全面投入运行。

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