杰富瑞:2029年全球晶圆制造设备市场规模有望突破3000亿美元

格隆汇
07/16

杰富瑞最新发布半导体设备产业报告,大幅调升全球晶圆制造设备(WFE)市场展望,预估2026年至2028年市场规模将分别达1520亿美元、2000亿美元及2530亿美元,若AI投资持续扩张,2029年更有机会突破3000亿美元。该机构认为,AI基础建设与高频宽记忆体(HBM)需求将持续推动先进制程及DRAM扩产,成为未来数年设备投资成长的主要动能。 杰富瑞指出,近两周全球半导体设备股普遍回档20%至25%,市场对2028年WFE规模的隐含预期也由约3000亿美元降至约2500亿美元附近,使设备股估值重新回到合理区间,配合即将展开的财报季,可望成为股价反弹催化剂。 在记忆体市场方面,杰富瑞延续6月底的预测,认为AI需求及供应受限将推升记忆体价格持续走高,预估2026年第三季价格将环比增40%至50%,第四季再涨30%至40%;2027年全年价格将同比增40%至45%,直到2028年新增产能逐步开出后,年增幅才可望降至15%至20%。

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