高盛发表研报，预期ASMPT将受惠于AI基建上升周期下的先进封装趋势，将2026至2028年AI服务器芯片出货量预测分别上调14%、22%及14%，预期AI基建终端需求上升将推动ASMPT的热压接合设备及PCB SMT工具出货量，预期2026至2028年净利润复合年增长率可达36%。报告指出，台积电CoWoS及资本开支上调，以及ASMPT宣布获得全球领先IDM客户8台芯片对晶圆应用TCB工具的重复订单，均巩固该行对ASMPT未来数年增长的正面看法。该行上调ASMPT 2027及2028年每股盈利预测16%及22%，至5.75港元及6.89港元，以反映先进封装设备需求上升，目标价由118.3港元上调至206港元，维持“中性”评级，认为正面因素已大致反映在股价表现上。