台湾第二大晶圆代工厂联华电子(UMC)(2303.TW)周二(14日)宣布，其位于新加坡的厂房已首次量产硅光子晶圆。联电旨在满足人工智能和超大规模数据中心网络对高速光学互连日益增长的需求。联电在声明中表示，与当地无厂芯片设计公司SILITH Technology合作，联合团队在18个月内将硅光子平台从开发推进至量产准备就绪，确保了支持下一代人工智能基础设施的技术。联电亦计划在2027年前将其自家...
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