高通预测到2029年数据中心芯片销售额将达150亿美元,股价飙升

路透中文
06/25
更新版 2-<a href="https://laohu8.com/S/QCOM">高通</a>预测到2029年数据中心芯片销售额将达150亿美元,股价飙升

高通表示,来自两家超大规模云服务提供商的定制芯片收入将在年底前开始

微软将采用高通的HBC芯片处理AI任务

Meta将采用专为AI数据中心设计的Dragonfly C1000 CPU

补充了财务预测及背景信息

Anhata Rooprai/Stephen Nellis

路透6月24日 - 高通 QCOM.O 表示,随着业务范围从核心智能手机芯片扩展至其他领域,预计到2029年其数据中心业务将实现150亿美元的销售额,这一消息推动该公司周三盘后交易中股价上涨逾12%。

首席财务官帕尔基瓦拉(Akash Palkhiwala)在投资者简报会上表示,2027财年数据中心业务将带来50亿美元收入,其中10亿美元将来自新的定制芯片客户。

高通还表示,预计到2029年,其智能手机核心业务以外的芯片业务将带来400亿美元的收入,高于此前220亿美元的预估,届时手机业务仅占其芯片收入的三分之一。

“我们将实现真正的业务多元化,”帕尔基瓦拉表示。

为许多高通芯片提供底层技术的Arm Holdings,在该预测发布后股价也上涨了5%。

美国银行的分析师此前曾表示,预计到2027-2028财年,高通在数据中心领域的布局将带来约20亿至50亿美元的温和年收入。

META、微软均在客户之列

当天早些时候,高通表示微软 MSFT.O 和Meta Platforms META.O 将采用其新款AI芯片,并称将为另外两家未具名的“超大规模云服务商”定制芯片。

高通向AI芯片的转型反映了 智能手机市场面临的日益加剧的压力——该市场一方面受到AI基础设施需求激增引发的内存芯片短缺的挤压,另一方面又面临苹果 AAPL.O 和三星 005930.KS 等主要客户自主研发芯片的挑战。

这家芯片制造商周三 表示, 微软将采用其新类别的芯片,该芯片依赖于智能手机和笔记本电脑中使用的廉价内存芯片,而非Nvidia(辉达/英伟达)所用的昂贵高带宽芯片,以及Cerebras Systems CBRS.O 所用的SRAM内存。

该公司将这一新类别称为“高带宽计算”(High Bandwidth Compute,简称HBC)。

“就性能与成本比而言,这是我们为行业带来的巨大价值,”高通数据中心负责人皮亚利斯(Tony Pialis)表示。

高通表示,Meta将采用其专为AI数据中心设计的全新CPU——Dragonfly C1000,从而进军Arm Holdings和Nvidia(辉达/英伟达)都在积极争取客户的这一市场。

皮亚利斯还表示,高通已赢得两家主要客户——在计算行业被称为“超大规模企业”——将为其定制芯片,相关收入将在今年日历年底前开始产生。

“我无需主动争取超大规模客户;是他们主动邀请我们合作的,”皮亚利斯说道,但未透露客户名称。

竞争激烈的数据中心芯片市场

高通曾多次尝试拓展其数据中心业务,如今正重返一个增长迅速但竞争极其激烈的AI市场,该市场中充斥着Nvidia(辉达/英伟达) NVDA.O、新晋的Cerebras以及亚马逊 AMZN.O 的Graviton和谷歌 GOOGL.O 的Axion等定制芯片方案,美国银行分析师周二在致客户的报告中警告道。

高通公司今年4月表示,计划于年底前开始 (link) 出货面向数据中心的处理器及其他AI芯片。

该公司还表示,正在与客户合作开发三类 (link) 芯片:中央处理器、推理加速器以及定制专用集成电路(ASICs),这一领域此前一直由博通 AVGO.O 和Marvell MRVL.O 等竞争对手主导,并呈现蓬勃发展态势。

AI推理——即运行经过训练的AI模型——已成为关键的竞争战场。

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