芯片制造设备公司Nearfield Instruments以16亿美元估值完成3.8亿美元融资

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06/22
芯片制造设备公司Nearfield Instruments以16亿美元估值完成3.8亿美元融资

Stephen Nellis

路透旧金山6月22日 - 总部位于荷兰的Nearfield Instruments公司表示,其设备可帮助测量先进半导体芯片上的微小特征。该公司周一宣布已获得3.8亿美元新融资,估值达到16亿美元。

Nearfield公司生产一种名为原子力显微镜的设备,通过将探针在芯片表面滑动——类似于唱针在黑胶唱片上移动的方式——能够直接测量仅高几个原子的芯片特征。

在芯片制造的数百个步骤中,会定期进行此类测量,以确保制造工艺按计划进行。这一领域被称为半导体计量学,目前由 KLA 公司(KLAC.O)主导。

Nearfield联合创始人兼首席执行官哈米德·萨德吉安(Hamed Sadeghian)表示,在人工智能芯片制造蓬勃发展的背景下,这笔资金将用于扩大制造和客户支持业务。

他虽未透露具体客户名称,但表示Nearfield的设备已被领先的芯片制造商采用。

“我们眼前的客户对我们的系统有着巨大的需求,我们希望满足这一需求,”萨德吉安说道,“这意味着要提高生产线的产能,增加生产规模,并缩短交货周期。”

本轮融资由富达管理与研究公司(Fidelity Management & Research Company)领投,淡马锡(Temasek)、Innovation Industries、M&G、Invest-NL以及沃尔登催化剂风投(Walden Catalyst Ventures)共同参与。其中,沃尔登催化剂风投是一家由英特尔 INTC.O 首席执行官陈立武担任创始管理合伙人的风险投资公司。

Nearfield Instruments表示,卡塔尔投资局作为新投资者参与了本轮融资,现有投资者TNO Ventures和ING也参与其中。

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