金吾财讯 | 据报道，意法半导体 (STM) 官宣 15 亿美元可转债发行计划，本次债券可按约定价格转股，采用两期分期发行模式，两期债券到期时间分别为 2031 年、2033 年。 

结合公司官方公告，本次可转债募资用途划分明确，其中 7.5 亿美元资金用于提前兑付 2027 年到期存量零息债券，剩余募集资金归入企业通用经营资金池，用于日常运营、产能配套及业务拓展。本次发债属于主动债务管理动作，拉长整体债务到期周期，规避短期偿债压力，优化公司负债结构，适配半导体行业中长期资本开支节奏，降低利率波动带来的财务风险。