AMD首席执行官:继续探索与三星电子的晶圆代工合作

老虎资讯综合
10/07

美国超微公司(AMD)首席执行官苏姿丰(Lisa Su)周三表示,其仍在继续探索与三星电子(005930.KS)在存储芯片和晶圆代工业务方面的合作机会。

  • 针对当前存储芯片供应紧张的问题,苏姿丰表示,AMD正在“与客户合作,优化他们的存储容量使用规模,从而让我们未来能够满足更多的计算需求”。

  • 苏姿丰在访问首尔期间对记者表示,她已经与SK海力士((000660.KS))的高管会面,并计划与三星电子的高管会面。

  • 苏姿丰表示,她鼓励存储芯片供应商“更快地扩充产能,尽可能快地扩产”。

  • 苏姿丰表示:“我认为,我们在很大程度上依赖韩国的供应链。”她还补充称,三星和SK海力士“对我们实现数据中心领域的广泛目标至关重要”。

  • 苏姿丰表示,整体数据中心需求依然非常强劲,AMD在其整个产品组合中都看到了强劲的需求信号。

  • 今年3月,AMD与三星电子签署了一份谅解备忘录(MOU),旨在扩大双方在人工智能基础设施存储芯片供应方面的战略合作。

  • 两家公司当时表示,双方还将讨论晶圆代工合作的机会。在这一合作模式下,三星可以为AMD下一代产品提供芯片代工制造服务。

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