10月2日，三倍做空半导体ETF-Direxion Daily盘前下跌8.09%，报29.195美元/股，成交额2.03亿美元。作为三倍反向杠杆产品，半导体板块走强时SOXS放大跌幅。

消息面上，多重利好共振推动半导体板块延续强势。三星电子将明年HBM4供应报价定在每Gb约4美元中高区间，为现款HBM3E价格的三倍以上，TrendForce预测明年HBM均价将较今年上涨121%。同日，麦肯锡将2030年全球半导体市场规模预测从1.6万亿美元上调至2.3万亿美元，增幅达44%，核心驱动为AI基础设施投资推高先进制程芯片及存储器价格。此前韩国9月芯片出口同比大增263%、创603亿美元历史新高，美光科技最新财季营收同比暴增379%，存储上行周期信号持续得到验证，半导体板块整体情绪高涨。

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